岗位职责：
1. 负责设备，模块软件功能规划，技术文档编写，以及功能开发，调试工作；
2. 负责软件的功能，版本维护；
3. 重要软件技术实现方案的制定，实施，测试；
4. 部分的售后技术支持；

岗位要求：
1. 统招本科及以上学历，计算机应用，软件工程、自动化，数学相关专业；
2. 3年以上精密设备软件开发相关工作经验，有半导体封测设备开发经验尤佳。
3. 熟悉C#，C++开发语言，具备良好的编程习惯，有matlab 算法开发经历尤佳；
4. 熟悉主流的运动控制卡，雷赛，固高，ACS，熟悉其API功能及调用；
5. 具备自驱工作，协调，及时汇报，以及积极的配合等工作素养；
6. 良好的团队意识；
7. 具备报告的整理能力；